Cumhdach Wafer Leathsheoltóra Ultrasonach

 

 

 

Is próiseas uathúil é sciath wafer a éascaíonn cur i bhfeidhm uathoibríoch greamacháin nascáil sliseanna ag an leibhéal wafer, agus ina dhiaidh sin foirmiú scannáin nascáil sliseanna sa chéad chéim eile. Tá teicneolaíocht sciath wafer leathsheoltóra ultrasonaic FUNSONIC oiriúnach le haghaidh sciath wafer, a fhéadfaidh luas an phróisis, rialú tiús, agus aonfhoirmeacht ábhair a bhaint amach. Tar éis céim te nó UVB agus gearradh wafer, baintear naisc sliseanna amach trí théamh agus brú chun línte greamaitheacha comhsheasmhacha agus coirnéil bheaga rialaithe a tháirgeadh.

Ní mór do theicneolaíocht sciath wafer leathsheoltóra ultrasonaic breithniú a dhéanamh ar pharaiméadair spraeála le linn úsáide, mar shampla minicíocht ultrasonaic, luas spraeála, agus tiús sciath, ar gá iad a uasmhéadú de réir ábhair agus riachtanais shonracha; Ag an am céanna, is féidir tionchar áirithe a bheith ag airíonna ábhair freisin ar an éifeacht spraeála, mar shampla slaodacht, teannas dromchla, agus luaineacht an sciath, ar gá aird a thabhairt orthu nuair a bhíonn ábhair á roghnú.

 

 

 

 

1. Cumhdach ciseal photosensitive:
I bhfótalitagrafaíocht, úsáidtear fios teicniúil ultrasonaic-conas a úsáidtear chun ábhair fhóta-íogair a chóta go haonfhoirmeach, ag cinntiú-aistriú sampla ardtaifigh. 2.Creat cosanta:

Cuir bratuithe cosanta frith-chreimeadh agus scratch-resistant i bhfeidhm chun sturdiness an wafer a mhaisiú.
3. Cumhdach feidhme:
In iarratais áirithe, is féidir ábhair fheidhmiúla a bhfuil airíonna leictreacha nó optúla sonracha a bheith brataithe.

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

 

Clibeanna Te: sciath wafer leathsheoltóra ultrasonaic, monaróirí sciath wafer leathsheoltóra ultrasonaic tSín, soláthraithe, monarcha